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PCB化学镀银工艺中贾凡尼现象产生的原因与解决方法

发布时间:2020-07-01 02:23:38 阅读: 来源:PC厂家

贾凡尼现象或贾凡尼效应是指两种金属由于存在电位差,通过介质产生了电流,继而产生了电化学反应,致使电位高的阳极被氧化的现象.本文中我们将各方面探讨分析PCB化学镀银工艺中贾凡尼现象存在的原因和处理方法。

本文引用地址:一、 化学银及贾凡尼效应原理众所周知,化学沉银的反应机理非常简单,即为简单的金属置换反应,其反应过程可以表达为:Ag++e-=Ag E=0.799Cu+++ 2e-=Cu E=0.3402Ag++Cu=2Ag+Cu++ E=0.459正常情况下反应自发进行,可用下图表示:

化学银层经过一定厚度的沉积,就可以实现对铜面的保护,顺利完成焊接保护的使命,但是往往事与愿违。沉银过程中并非一帆风顺,我们都知道PCB 表面经过油墨印刷后才进行表面涂覆处理,而油墨印刷后PCB 的铜面将会呈现另外一种景象。可用下图表示:

阻焊制程中由于显影的作用油墨或多或少的存在侧蚀,因此加工出来的油墨往往呈现下图的形态:

这种形态的油墨结构就提供了化银所谓的“贾凡尼效应”发生的良好环境。这种油墨的undercut 通常会形成狭小的裂缝,而裂缝中溶液无法交换,无法提供足够的Ag 离子。但是在电解质溶液中Cu 不断的失去电子变成Cu 离子,而与此同时溶液中的Ag 离子又不断的得到电子,沉积在裸露的铜面。直至溶液中Ag 离子得到电子与Cu 失去电子水平达到平衡,反应才会终止。因此“贾凡尼”出现的位置表现为银的厚度比正常位置厚。整个过程可用下图表示:

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